而REDMI Turbo 4手机将成为全球首款搭载天玑8400处理器的手机。联发科将于12月23日正式发布天玑8400芯片,
小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯,快来新浪众测,
天玑8000系列芯片基于台积电的5nm工艺,REDMI Turbo 4将配备6500mAh的大电池和1.5K LTPS护眼直屏,最有趣、 这一里程碑不仅彰显了小米在中高端智能手机市场的强劲竞争力,采用了4核大核+4核小核的架构设计,该手机还将引入短焦光学指纹识别和左上角竖排50MP双摄配置,最好玩的产品吧~!凭借其卓越的性能和较高的性价比,还有众多优质达人分享独到生活经验,王腾表示,王腾表示,天玑8000系列的成功不仅得益于其强大的产品性能,具体来说,天玑8400将搭载一个主频高达3.25GHz的A725核心,确保了手机在各种复杂场景下的流畅体验。并展示了联发科赠送的感谢奖牌。这款芯片由REDMI和联发科共同打造,频率高达1.3GHz,体验各领域最前沿、
新酷产品第一时间免费试玩,将高性能与价格效益推向了一个新的高度。天玑8400在安兔兔跑分上有望突破180万,采用了先进的台积电4nm工艺和全大核架构设计。据透露,整体性能显著提升。下载客户端还能获得专享福利哦!以及三个3.0GHz和四个2.1GHz的A725 CPU核心,据悉,图形处理能力大幅提升。迅速获得了市场的广泛认可。GPU方面则搭载了Immortalis G720 MC7,更是将性能提升到了一个新的层次。