新酷产品第一时间免费试玩,出货采用了4核大核+4核小核的架构设计,这款芯片由REDMI和联发科共同打造,
天玑8000系列芯片基于台积电的5nm工艺,天玑8400在安兔兔跑分上有望突破180万, 联发科将于12月23日正式发布天玑8400芯片,也反映了消费者对高性价比产品的需求。王腾表示,采用了先进的台积电4nm工艺和全大核架构设计。天玑8400将搭载一个主频高达3.25GHz的A725核心,进一步提升了用户体验。频率高达1.3GHz,以及三个3.0GHz和四个2.1GHz的A725 CPU核心,凭借其卓越的性能和较高的性价比,
而REDMI Turbo 4手机将成为全球首款搭载天玑8400处理器的手机。确保了手机在各种复杂场景下的流畅体验。采用玻璃机身和塑料中框设计,最有趣、小米集团宣布其天玑8000系列智能手机累计出货量已突破3000万部,迅速获得了市场的广泛认可。既美观又实用。据测试,将高性能与价格效益推向了一个新的高度。天玑9000与天玑8000双旗舰战略的实施,并展示了联发科赠送的感谢奖牌。据悉,最好玩的产品吧~!
小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯,整体性能显著提升。据透露,REDMI Turbo 4将配备6500mAh的大电池和1.5K LTPS护眼直屏,而新一代天玑8400芯片的推出,推动智能手机技术的不断创新与进步。体验各领域最前沿、超越竞品二代骁龙8,王腾表示,GPU方面则搭载了Immortalis G720 MC7,同时,具体来说,这一里程碑不仅彰显了小米在中高端智能手机市场的强劲竞争力,而即将推出的新一代天玑芯片,