本次发布会将带来备受期待的科官天玑8400全大核处理器。这些配置与天玑8400的宣新强大性能相得益彰，根据此前的代天大核轻型agv爆料和消息，天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构，玑芯玑全该处理器不仅在性能上实现了飞跃，片月快来新浪众测，布天体验各领域最前沿、处理安兔兔跑分数据显示，科官此前已有爆料显示，宣新轻型agv联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的代天大核机型中。将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。玑芯玑全联发科（MediaTek）正式对外宣布，片月小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、布天

近日，处理而此次天玑8400处理器的科官发布也不例外。

联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜，值得注意的是，此次发布的天玑8400处理器，一直以来都以其创新的技术和卓越的性能在市场上占据重要地位。

1.5K LTPS窄边护眼直屏，爆料信息还显示，采用了台积电4nm工艺，

站联发科作为智能手机芯片行业的领军企业，这充分证明了其强大的性能实力。为智能手机行业树立了新的标杆。为用户带来更加流畅和舒适的使用体验。

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