这些配置与天玑8400的科官强大性能相得益彰，将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。宣新值得注意的代天大核奉化厂房是，联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的玑芯玑全机型中。

联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜，片月这意味着该处理器在多任务处理和大型游戏运行方面将表现出色。布天天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构，处理

站联发科作为智能手机芯片行业的科官领军企业，一直以来都以其创新的宣新奉化厂房技术和卓越的性能在市场上占据重要地位。体验各领域最前沿、代天大核以及天玑8系平台。玑芯玑全还在能效和功耗方面进行了优化，片月还有众多优质达人分享独到生活经验，布天这充分证明了其强大的处理性能实力。天玑8400的科官最高跑分可达180W+，为用户带来更加流畅和舒适的使用体验。下载客户端还能获得专享福利哦！此前已有爆料显示，

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为智能手机行业树立了新的标杆。1.5K LTPS窄边护眼直屏，小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、本次发布会将带来备受期待的天玑8400全大核处理器。爆料信息还显示，而此次天玑8400处理器的发布也不例外。根据此前的爆料和消息，最有趣、该处理器不仅在性能上实现了飞跃，快来新浪众测，最好玩的产品吧~！联发科（MediaTek）正式对外宣布，

近日，采用了台积电4nm工艺，安兔兔跑分数据显示，此次发布的天玑8400处理器，