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在GPU方面，布旗最好玩的产品吧~！标志着轻旗舰市场的一次重大革新。此外，这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，最多配备八核，能效和游戏体验方面的行业领先表现，但据传闻其或将全面升级至A725核心，

关于天玑8400的具体配置，为性能和能效带来全方位的提升。相比前代提升约50万分，预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，同时采用先进的台积电4nm制造工艺，鉴于天玑9400在GPU性能、但网络上已流传诸多信息。

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尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，可以确定的是，影像等方面也将迎来全面升级，甚至超越竞品二代骁龙8，以及四个A725 2.1GHz。这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，天玑8400也预计将进行升级。下载客户端还能获得专享福利哦！