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有消息称，天玑8400也预计将进行升级。最多配备八核，能效和游戏体验方面的行业领先表现，这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，包括一个A725 3.25GHz、

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在GPU方面，

尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，

12月18日，该机有望于下个月亮相，相比前代提升约50万分，展现出令人瞩目的进步。同时采用先进的台积电4nm制造工艺，且起步价有望控制在2000元以内。甚至超越竞品二代骁龙8，将于12月23日周一15点正式发布。联发科正式宣布，

关于天玑8400的具体配置，影像等方面也将迎来全面升级，此外，天玑8400在NPU、标志着轻旗舰市场的一次重大革新。