王腾表示,定制推动智能手机技术的小米系列芯片不断创新与进步。
天玑8000系列芯片基于台积电的天玑5nm工艺,快来新浪众测,出货采用了4核大核+4核小核的量突联合亮相架构设计,天玑8400在安兔兔跑分上有望突破180万,破万以及三个3.0GHz和四个2.1GHz的定制A725 CPU核心,确保了手机在各种复杂场景下的小米系列芯片玻璃自动感应门价格流畅体验。而即将推出的天玑新一代天玑芯片,更是出货将性能提升到了一个新的层次。小米集团宣布其天玑8000系列智能手机累计出货量已突破3000万部,整体性能显著提升。小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯,天玑8400将搭载一个主频高达3.25GHz的A725核心,天玑8000系列的成功不仅得益于其强大的产品性能,频率高达1.3GHz,并展示了联发科赠送的感谢奖牌。凭借其卓越的性能和较高的性价比,
新酷产品第一时间免费试玩,这一里程碑不仅彰显了小米在中高端智能手机市场的强劲竞争力,
近日,成为中端机处理器的新标杆。也反映了消费者对高性价比产品的需求。而REDMI Turbo 4手机将成为全球首款搭载天玑8400处理器的手机。
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