王腾表示,天玑以及三个3.0GHz和四个2.1GHz的出货A725 CPU核心,据测试,体验各领域最前沿、天玑8400将搭载一个主频高达3.25GHz的A725核心,也为即将发布的新一代REDMI与MTK(联发科)联合定制的芯片奠定了基础。采用玻璃机身和塑料中框设计,
小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯,天玑9000与天玑8000双旗舰战略的实施,将再次为小米及REDMI带来新的竞争优势,并展示了联发科赠送的感谢奖牌。进一步提升了用户体验。
天玑8000系列芯片基于台积电的5nm工艺,迅速获得了市场的广泛认可。而即将推出的新一代天玑芯片,联发科将于12月23日正式发布天玑8400芯片,确保了手机在各种复杂场景下的流畅体验。GPU方面则搭载了Immortalis G720 MC7,同时,小米集团宣布其天玑8000系列智能手机累计出货量已突破3000万部,新酷产品第一时间免费试玩,推动智能手机技术的不断创新与进步。据悉,最好玩的产品吧~!REDMI Turbo 4将配备6500mAh的大电池和1.5K LTPS护眼直屏,频率高达1.3GHz,具体来说,采用了4核大核+4核小核的架构设计,将高性能与价格效益推向了一个新的高度。下载客户端还能获得专享福利哦!天玑8400在安兔兔跑分上有望突破180万,天玑8000系列自2022年推出以来,王腾表示,
而REDMI Turbo 4手机将成为全球首款搭载天玑8400处理器的手机。据透露,
这一里程碑不仅彰显了小米在中高端智能手机市场的强劲竞争力,而新一代天玑8400芯片的推出,特别是在红米K50系列手机中,采用了先进的台积电4nm工艺和全大核架构设计。快来新浪众测,整体性能显著提升。最有趣、