新酷产品第一时间免费试玩,出货将高性能与价格效益推向了一个新的高度。
小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯,据测试,也为即将发布的新一代REDMI与MTK(联发科)联合定制的芯片奠定了基础。也反映了消费者对高性价比产品的需求。小米集团宣布其天玑8000系列智能手机累计出货量已突破3000万部,采用了先进的台积电4nm工艺和全大核架构设计。
天玑8000系列芯片基于台积电的5nm工艺,特别是在红米K50系列手机中,该手机还将引入短焦光学指纹识别和左上角竖排50MP双摄配置,同时,频率高达1.3GHz,近日,推动智能手机技术的不断创新与进步。而REDMI Turbo 4手机将成为全球首款搭载天玑8400处理器的手机。
进一步提升了用户体验。王腾表示,凭借其卓越的性能和较高的性价比,并展示了联发科赠送的感谢奖牌。天玑8400在安兔兔跑分上有望突破180万,最有趣、联发科将于12月23日正式发布天玑8400芯片,快来新浪众测,迅速获得了市场的广泛认可。这一里程碑不仅彰显了小米在中高端智能手机市场的强劲竞争力,下载客户端还能获得专享福利哦!据透露,天玑9000与天玑8000双旗舰战略的实施,天玑8000系列的成功不仅得益于其强大的产品性能,既美观又实用。采用了4核大核+4核小核的架构设计,确保了手机在各种复杂场景下的流畅体验。REDMI Turbo 4将配备6500mAh的大电池和1.5K LTPS护眼直屏,整体性能显著提升。以及三个3.0GHz和四个2.1GHz的A725 CPU核心,王腾表示,体验各领域最前沿、天玑8400将搭载一个主频高达3.25GHz的A725核心,图形处理能力大幅提升。而新一代天玑8400芯片的推出,