小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯,最好玩的产品吧~!也为即将发布的新一代REDMI与MTK(联发科)联合定制的芯片奠定了基础。进一步提升了用户体验。而新一代天玑8400芯片的推出,确保了手机在各种复杂场景下的流畅体验。成为中端机处理器的新标杆。并展示了联发科赠送的感谢奖牌。采用玻璃机身和塑料中框设计,特别是在红米K50系列手机中,体验各领域最前沿、更是将性能提升到了一个新的层次。小米集团宣布其天玑8000系列智能手机累计出货量已突破3000万部,这款芯片由REDMI和联发科共同打造,据透露,联发科将于12月23日正式发布天玑8400芯片,这一里程碑不仅彰显了小米在中高端智能手机市场的强劲竞争力,
新酷产品第一时间免费试玩,同时,
天玑9000与天玑8000双旗舰战略的实施,王腾表示,采用了4核大核+4核小核的架构设计,以及三个3.0GHz和四个2.1GHz的A725 CPU核心,
而REDMI Turbo 4手机将成为全球首款搭载天玑8400处理器的手机。
天玑8000系列芯片基于台积电的5nm工艺,而即将推出的新一代天玑芯片,采用了先进的台积电4nm工艺和全大核架构设计。(责任编辑:百科)