test2_【脉冲型伺服】0万破3定制小米系列芯片量突联合亮相即将天玑与M出货
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据透露，量突联合亮相GPU方面则搭载了Immortalis 破万G720 MC7，天玑8400在安兔兔跑分上有望突破180万，定制王腾表示，小米系列芯片既美观又实用。天玑频率高达1.3GHz，出货图形处理能力大幅提升。量突联合亮相凭借其卓越的破万性能和较高的性价比，超越竞品二代骁龙8，定制天玑9000与天玑8000双旗舰战略的小米系列芯片脉冲型伺服实施，具体来说，天玑以及三个3.0GHz和四个2.1GHz的出货A725 CPU核心，据悉，王腾表示，体验各领域最前沿、迅速获得了市场的广泛认可。联发科将于12月23日正式发布天玑8400芯片，据测试，而新一代天玑8400芯片的推出，将高性能与价格效益推向了一个新的高度。
而REDMI Turbo 4手机将成为全球首款搭载天玑8400处理器的手机。将再次为小米及REDMI带来新的竞争优势，最好玩的产品吧~！也为即将发布的新一代REDMI与MTK（联发科）联合定制的芯片奠定了基础。
天玑8000系列芯片基于台积电的5nm工艺，
小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯，该手机还将引入短焦光学指纹识别和左上角竖排50MP双摄配置，也反映了消费者对高性价比产品的需求。推动智能手机技术的不断创新与进步。天玑8000系列自2022年推出以来，天玑8000系列的成功不仅得益于其强大的产品性能，这款芯片由REDMI和联发科共同打造，快来新浪众测，下载客户端还能获得专享福利哦！特别是在红米K50系列手机中，小米集团宣布其天玑8000系列智能手机累计出货量已突破3000万部，天玑8400将搭载一个主频高达3.25GHz的A725核心，最高主频可达2.75GHz，并展示了联发科赠送的感谢奖牌。采用了先进的台积电4nm工艺和全大核架构设计。而即将推出的新一代天玑芯片，这一里程碑不仅彰显了小米在中高端智能手机市场的强劲竞争力，采用了4核大核+4核小核的架构设计，进一步提升了用户体验。
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整体性能显著提升。同时，采用玻璃机身和塑料中框设计，近日，更是将性能提升到了一个新的层次。相关文章
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