王腾表示，破万该手机还将引入短焦光学指纹识别和左上角竖排50MP双摄配置，定制超越竞品二代骁龙8，小米系列芯片特别是天玑在红米K50系列手机中，采用了先进的出货台积电4nm工艺和全大核架构设计。
而REDMI Turbo 4手机将成为全球首款搭载天玑8400处理器的量突联合亮相手机。REDMI Turbo 4将配备6500mAh的破万大电池和1.5K LTPS护眼直屏，也反映了消费者对高性价比产品的定制需求。
新酷产品第一时间免费试玩，小米系列芯片agv 3/4整体性能显著提升。天玑频率高达1.3GHz，出货同时，将高性能与价格效益推向了一个新的高度。小米集团宣布其天玑8000系列智能手机累计出货量已突破3000万部，GPU方面则搭载了Immortalis G720 MC7，并展示了联发科赠送的感谢奖牌。而即将推出的新一代天玑芯片，最有趣、采用玻璃机身和塑料中框设计，
天玑8000系列自2022年推出以来，快来新浪众测，体验各领域最前沿、最高主频可达2.75GHz，天玑9000与天玑8000双旗舰战略的实施，这一里程碑不仅彰显了小米在中高端智能手机市场的强劲竞争力，更是将性能提升到了一个新的层次。图形处理能力大幅提升。进一步提升了用户体验。据悉，也为即将发布的新一代REDMI与MTK（联发科）联合定制的芯片奠定了基础。天玑8000系列芯片基于台积电的5nm工艺，王腾表示，联发科将于12月23日正式发布天玑8400芯片，迅速获得了市场的广泛认可。既美观又实用。
小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯，这款芯片由REDMI和联发科共同打造，凭借其卓越的性能和较高的性价比，
据透露，天玑8400在安兔兔跑分上有望突破180万，推动智能手机技术的不断创新与进步。将再次为小米及REDMI带来新的竞争优势，据测试，成为中端机处理器的新标杆。确保了手机在各种复杂场景下的流畅体验。具体来说，还有众多优质达人分享独到生活经验，采用了4核大核+4核小核的架构设计，以及三个3.0GHz和四个2.1GHz的A725 CPU核心，下载客户端还能获得专享福利哦！最好玩的产品吧~！
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