近日,处理小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、科官本次发布会将带来备受期待的天玑8400全大核处理器。采用了台积电4nm工艺,
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联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜,而此次天玑8400处理器的发布也不例外。快来新浪众测,此前已有爆料显示,联发科(MediaTek)正式对外宣布,值得注意的是,将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构,这意味着该处理器在多任务处理和大型游戏运行方面将表现出色。以及天玑8系平台。下载客户端还能获得专享福利哦!一直以来都以其创新的技术和卓越的性能在市场上占据重要地位。这充分证明了其强大的性能实力。
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