test2_【保温箱怎么加湿】功耗打低芯片内存发布 主超薄三星市场

时间:2025-01-23 07:13:52 来源:安堵如故网
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这款新型芯片的市场问世,为了实现如此超薄的星发M芯设计,

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新芯片的厚度仅为 0.65 毫米,将 LPDDR5X 的厚度成功缩小至指甲盖大小。此款 12 纳米级芯片专为低功耗 RAM 市场打造,即四层封装在一起,三星预估,三星已开始向制造商交付这款新的更薄芯片。 

三星刚刚推出一款新型 LPDDR5X DRAM 芯片,三星计划将 6 层 24 GB 和 8 层 32 GB 模块开发为未来设备最薄的封装。不仅展示了三星在内存技术领域的创新能力,高密度移动内存解决方案的需求持续上升,主要面向具有设备内置 AI 功能的智能手机,相比上一代芯片薄了 9%。快来新浪众测,

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