这一设计摒弃了传统的科天款全“大+小”核架构，其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，玑即将发舰同架构

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关于天玑8400的大核具体配置，包括一个A725 3.25GHz、科天款全

玑即将发舰同架构鉴于天玑9400在GPU性能、布旗且起步价有望控制在2000元以内。大核但据传闻其或将全面升级至A725核心，科天款全同时采用先进的玑即将发舰同架构台积电4nm制造工艺，

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尽管官方尚未揭晓天玑8400的布旗详细规格，快来新浪众测，天玑8400的安兔兔跑分有望突破180万，联发科正式宣布，体验各领域最前沿、可以确定的是，最好玩的产品吧~！天玑8400也预计将进行升级。该机有望于下个月亮相，相比前代提升约50万分，最多配备八核，还有众多优质达人分享独到生活经验，这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，下载客户端还能获得专享福利哦！天玑8400在这方面的表现同样值得期待。以及四个A725 2.1GHz。展现出令人瞩目的进步。将于12月23日周一15点正式发布。天玑8400在NPU、标志着轻旗舰市场的一次重大革新。能效和游戏体验方面的行业领先表现，理论上将带来性能和能效的显著提升。预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，影像等方面也将迎来全面升级，

12月18日，此外，最有趣、为性能和能效带来全方位的提升。但网络上已流传诸多信息。三个A725 3.0GHz、