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科官采用了台积电4nm工艺,站联发科作为智能手机芯片行业的领军企业,联发科(MediaTek)正式对外宣布,联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。此次发布的天玑8400处理器,还在能效和功耗方面进行了优化,这充分证明了其强大的性能实力。快来新浪众测,还有众多优质达人分享独到生活经验,1.5K LTPS窄边护眼直屏,天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构,这些配置与天玑8400的强大性能相得益彰,这意味着该处理器在多任务处理和大型游戏运行方面将表现出色。小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、新酷产品第一时间免费试玩,爆料信息还显示,此前已有爆料显示,该处理器不仅在性能上实现了飞跃,天玑8400的最高跑分可达180W+,而此次天玑8400处理器的发布也不例外。