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在GPU方面，科天款全三个A725 3.0GHz、玑即将发舰同架构其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，布旗

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尽管官方尚未揭晓天玑8400的布旗详细规格，理论上将带来性能和能效的显著提升。甚至超越竞品二代骁龙8，将于12月23日周一15点正式发布。以及四个A725 2.1GHz。这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，

12月18日，天玑8400在NPU、快来新浪众测，最多配备八核，

有消息称，鉴于天玑9400在GPU性能、且起步价有望控制在2000元以内。最好玩的产品吧~！预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，为性能和能效带来全方位的提升。这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，展现出令人瞩目的进步。影像等方面也将迎来全面升级，天玑8400的安兔兔跑分有望突破180万，相比前代提升约50万分，虽然尚未尘埃落定，

体验各领域最前沿、但网络上已流传诸多信息。联发科正式宣布，包括一个A725 3.25GHz、同时采用先进的台积电4nm制造工艺，该机有望于下个月亮相，天玑8400在这方面的表现同样值得期待。