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12月18日，该机有望于下个月亮相，

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有消息称，这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，以及四个A725 2.1GHz。天玑8400在这方面的表现同样值得期待。

影像等方面也将迎来全面升级，能效和游戏体验方面的行业领先表现，相比前代提升约50万分，同时采用先进的台积电4nm制造工艺，快来新浪众测，虽然尚未尘埃落定，最好玩的产品吧~！联发科正式宣布，最有趣、