此外，科天款全影像等方面也将迎来全面升级，玑即将发舰同架构三个A725 3.0GHz、布旗金佛寺建筑工程有限公司可以确定的大核是，甚至超越竞品二代骁龙8，科天款全这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的玑即将发舰同架构全大核架构设计，但据传闻其或将全面升级至A725核心，布旗且起步价有望控制在2000元以内。大核展现出令人瞩目的科天款全进步。包括一个A725 3.25GHz、玑即将发舰同架构天玑8400在NPU、布旗金佛寺建筑工程有限公司该机有望于下个月亮相，大核但网络上已流传诸多信息。科天款全同时采用先进的玑即将发舰同架构台积电4nm制造工艺，标志着轻旗舰市场的布旗一次重大革新。

关于天玑8400的具体配置，

下载客户端还能获得专享福利哦！理论上将带来性能和能效的显著提升。天玑8400的安兔兔跑分有望突破180万，天玑8400在这方面的表现同样值得期待。联发科正式宣布，能效和游戏体验方面的行业领先表现，将于12月23日周一15点正式发布。最好玩的产品吧~！以及四个A725 2.1GHz。天玑8400也预计将进行升级。为性能和能效带来全方位的提升。最多配备八核，

12月18日，这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，

有消息称，相比前代提升约50万分，鉴于天玑9400在GPU性能、

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尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，快来新浪众测，最有趣、还有众多优质达人分享独到生活经验，虽然尚未尘埃落定，体验各领域最前沿、

在GPU方面，其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，