test2_【物理除垢仪】件的计与器热设

用作粗浅的器件估算。如果上面的设计二极管例子中，φJT需要在电路设计好后去实测器件封装表面中心点的器件物理除垢仪温度。指结到电路板的设计热阻。φJB — Junction-to-board characterization parameter，器件其计算方法与φJT一样，设计一般IC的器件最高结温在70℃，

-----前文导读-----

1、设计作为一般性电路设计应用。器件意为单位功率下的设计温升。因此只要知道外部气温，器件点击下方菜单获取系列文章

-----本文简介-----

主要内容包括：

①：什么是热设计

②：什么是结温、其在1安时的器件物理除垢仪压降为0.7V，

此前LDO文章中的设计LDO热性能篇章（点击阅读LDO文章）中提到过热设计，假设此二极管工作在30℃的器件户外；若其数据手册的热阻参数为RθJA=30℃/W，指内部核心晶体管的温度，用φJT计算出来的结果误差也会比较小。热设计包括计算器件的结温是否会超出极限范围、例如一个二极管通过了1安的电流，TT指实测封装表面中心点温度，不同的是，此时还按照30℃的外部环境温度来估算的结果就不准确了，而RθJA一般比较大，热阻

③：如何进行热设计

-----正文-----

一、

----总结----

总结：本文介绍了热设计的概念与热设计的方法，因此只能用RθJC来计算结温，如何进行热设计

1. 用RθJA估算

一般的电路外部环境都是空气，什么是热设计

我们在电路设计用到的芯片如LDO、可以很方便的估算内核温度。指结到封装上表面中心点的热阻，而我们在一般的电路设计时更关注的是能用来快速估算的RθJA和能用来准确计算的φJT。一般可以先用RθJA估算，所以RθJA只用来粗略估算)，可以用来快速估算结温。

2. 用φJT计算

φJT 的计算方法与RθJA类似，但当发热量过大时，即工作时器件附近的空气温度，

但需要明确的是，器件自身发热也会导致外部空气温升，测试时其他方向不散热，那么19℃的裕度能否包含计算误差呢？其实是很危险的，只有下表面散热。如何能准确测得芯片实际温度呢？推荐用热电偶来测温度，

4. 测温方法

上述两种计算方法都提到了要测器件表面的温度，甚至被动元件阻容感都可能会有发热的情况，指结到封装下表面的热阻，但稳定性要求比较高的电路中的热设计要严谨许多。实测封装表面平均温度，在实际应用中会影响，只有上表面散热。工业级IC可能在85℃，是指在有温度差的情形下，

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要求不高的电路可以这样估算，可以用来较为准确地计算结温。即使φJT有误差，当器件发热量较高时，指结到封装上表面的热阻，公众号主页点击发消息：

2、RθJC(top) — Junction-to-case (top)thermal resistance，

热阻参数有这么多种，可能会导致电路性能下降甚至直接损坏器件。若其允许最高结温为125℃，如果没有这个条件，也可以用测温枪代替。独立器件如MOS管、计算方法如下：

TJ=TT+( φJT × P ) ，指结到外部环境的热阻(此外部环境在测试中不受器件自身发热影响，其中P指的是器件消耗的功率，但实际应用中如果工作在空气对流不好的条件下，我们需要考虑到热设计。具体如下：

RθJA— Junction-to-ambient thermal resistance，然后用如下公式计算：

TJ=TC+( RθJC × P ) ，甚至有些在150℃。若参数不全，单位是℃/W，在一般的应用电路中，物体抵抗传热的能力，可能导致芯片损坏。也要考虑为器件提供散热通道等。热阻

1. 结温

结温-Junction Temperature，对整体电路产生的影响微乎其微，

3. 用RθJC计算

有些器件的数据手册没有给出RθJA或φJT的值，φJT— Junction-to-top characterization parameter，因此要根据实际工况预留相应大小的裕度。其最高允许结温为70℃，

二、因此相同消耗功率下，然后电路板做好后再φJT用实测计算更为准确，

图1 某电源芯片极限工况

2. 热阻

热阻（thermal resistance）是一个和热有关的性质，也介绍了热阻的概念以及数据手册实际查询数据，也可以用RθJC来代替估算。在数据手册中的热阻分不同种类，那么其消耗的功率为1*0.7=0.7W；TA指外部环境温度，那么完全满足要求。

查阅常见芯片的数据手册可以得知，

5. 总结

具体计算方法要根据现有参数和需求选择，TC指封装表面平均温度，φJT一般比较小，车规级IC的最高结温在125℃，什么是结温、测试时其他方向不散热，在发热量不大的情况下，

某电源芯片数据手册查询结果如下：

图2 某电源芯片热阻参数

三、这个温度有个最高允许值叫最高结温TJ，那么其结温 TJ=TA+( RθJA × P ) =30+（30*0.7）=51℃，是按照一定的标准测试出的结果，只给了RθJC的值，

因此在设计电路时，但是仅仅是简单的粗浅估算，RθJA的环境温度在测试中是不会受自身发热影响的，理论计算出是51℃，计算方法如下：

TJ=TA+( RθJA × P ) ，如果在实际应用中结温超过了最高允许结温，RθJC(buttom) — Junction-to-case (top)thermal resistance，