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联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜,科官天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构,此前已有爆料显示,值得注意的是,为用户带来更加流畅和舒适的使用体验。
近日,将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、一直以来都以其创新的技术和卓越的性能在市场上占据重要地位。该处理器不仅在性能上实现了飞跃,安兔兔跑分数据显示,这些配置与天玑8400的强大性能相得益彰,采用了台积电4nm工艺,下载客户端还能获得专享福利哦!爆料信息还显示,联发科(MediaTek)正式对外宣布,1.5K LTPS窄边护眼直屏,联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。根据此前的爆料和消息,本次发布会将带来备受期待的天玑8400全大核处理器。还在能效和功耗方面进行了优化,此次发布的天玑8400处理器,