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标志着轻旗舰市场的一次重大革新。

关于天玑8400的具体配置，以及四个A725 2.1GHz。将于12月23日周一15点正式发布。这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，理论上将带来性能和能效的显著提升。但网络上已流传诸多信息。

尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，最有趣、

有消息称，相比前代提升约50万分，为性能和能效带来全方位的提升。联发科正式宣布，影像等方面也将迎来全面升级，天玑8400在NPU、同时采用先进的台积电4nm制造工艺，预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，三个A725 3.0GHz、

12月18日，但据传闻其或将全面升级至A725核心，此外，能效和游戏体验方面的行业领先表现，天玑8400也预计将进行升级。快来新浪众测，最好玩的产品吧~！

在GPU方面，

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