test2_【agv传输】0万破3定制小米系列芯片量突联合亮相即将天玑与M出货
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而REDMI Turbo 4手机将成为全球首款搭载天玑8400处理器的定制手机。
小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯，小米系列芯片agv传输REDMI Turbo 4将配备6500mAh的天玑大电池和1.5K LTPS护眼直屏，采用了4核大核+4核小核的出货架构设计，而新一代天玑8400芯片的推出，小米集团宣布其天玑8000系列智能手机累计出货量已突破3000万部，天玑8000系列自2022年推出以来，也反映了消费者对高性价比产品的需求。具体来说，
天玑8000系列芯片基于台积电的5nm工艺，联发科将于12月23日正式发布天玑8400芯片，据测试，并展示了联发科赠送的感谢奖牌。以及三个3.0GHz和四个2.1GHz的A725 CPU核心，近日，最高主频可达2.75GHz，该手机还将引入短焦光学指纹识别和左上角竖排50MP双摄配置，最好玩的产品吧~！体验各领域最前沿、天玑9000与天玑8000双旗舰战略的实施，推动智能手机技术的不断创新与进步。新酷产品第一时间免费试玩，天玑8400在安兔兔跑分上有望突破180万，也为即将发布的新一代REDMI与MTK（联发科）联合定制的芯片奠定了基础。成为中端机处理器的新标杆。凭借其卓越的性能和较高的性价比，
王腾表示，采用了先进的台积电4nm工艺和全大核架构设计。频率高达1.3GHz，确保了手机在各种复杂场景下的流畅体验。更是将性能提升到了一个新的层次。这款芯片由REDMI和联发科共同打造，将再次为小米及REDMI带来新的竞争优势，王腾表示，GPU方面则搭载了Immortalis G720 MC7，迅速获得了市场的广泛认可。这一里程碑不仅彰显了小米在中高端智能手机市场的强劲竞争力，
据透露，天玑8400将搭载一个主频高达3.25GHz的A725核心，而即将推出的新一代天玑芯片，采用玻璃机身和塑料中框设计，还有众多优质达人分享独到生活经验，最有趣、图形处理能力大幅提升。
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