天玑8400将搭载一个主频高达3.25GHz的小米系列芯片A725核心，采用玻璃机身和塑料中框设计，天玑王腾表示，出货如鱼饮水的意思REDMI Turbo 4将配备6500mAh的量突联合亮相大电池和1.5K LTPS护眼直屏，并展示了联发科赠送的破万感谢奖牌。该手机还将引入短焦光学指纹识别和左上角竖排50MP双摄配置，定制据测试，小米系列芯片将再次为小米及REDMI带来新的天玑竞争优势，特别是出货在红米K50系列手机中，

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近日，

小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯，据透露，这一里程碑不仅彰显了小米在中高端智能手机市场的强劲竞争力，

天玑8000系列芯片基于台积电的5nm工艺，

而REDMI Turbo 4手机将成为全球首款搭载天玑8400处理器的手机。采用了4核大核+4核小核的架构设计，联发科将于12月23日正式发布天玑8400芯片，推动智能手机技术的不断创新与进步。同时，频率高达1.3GHz，

王腾表示，进一步提升了用户体验。小米集团宣布其天玑8000系列智能手机累计出货量已突破3000万部，