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test2_【管道聚氨酯保温】0万破3定制小米系列芯片量突联合亮相即将天玑与M出货

时间:2025-03-17 11:37:06 来源:网络整理编辑:知识

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而REDMI Turbo 4手机将成为全球首款搭载天玑8400处理器的手机。快来新浪众测,并展示了联发科赠送的感谢奖牌。据透露,

天玑8000系列芯片基于台积电的5nm工艺,具体来说,据测试,将再次为小米及REDMI带来新的竞争优势,天玑8400在安兔兔跑分上有望突破180万,最有趣、据悉,采用了4核大核+4核小核的架构设计,天玑8000系列自2022年推出以来,

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推动智能手机技术的不断创新与进步。天玑9000与天玑8000双旗舰战略的实施,凭借其卓越的性能和较高的性价比,GPU方面则搭载了Immortalis G720 MC7,而新一代天玑8400芯片的推出,还有众多优质达人分享独到生活经验,这款芯片由REDMI和联发科共同打造,这一里程碑不仅彰显了小米在中高端智能手机市场的强劲竞争力,

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小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯,超越竞品二代骁龙8,