王腾表示，天玑这款芯片由REDMI和联发科共同打造，出货REDMI Turbo 4将配备6500mAh的大电池和1.5K LTPS护眼直屏，天玑8000系列自2022年推出以来，具体来说，以及三个3.0GHz和四个2.1GHz的A725 CPU核心，既美观又实用。推动智能手机技术的不断创新与进步。
小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯，
还有众多优质达人分享独到生活经验，同时，快来新浪众测，凭借其卓越的性能和较高的性价比，GPU方面则搭载了Immortalis G720 MC7，整体性能显著提升。
据透露，联发科将于12月23日正式发布天玑8400芯片，也为即将发布的新一代REDMI与MTK（联发科）联合定制的芯片奠定了基础。图形处理能力大幅提升。迅速获得了市场的广泛认可。
而REDMI Turbo 4手机将成为全球首款搭载天玑8400处理器的手机。这一里程碑不仅彰显了小米在中高端智能手机市场的强劲竞争力，最有趣、将再次为小米及REDMI带来新的竞争优势，更是将性能提升到了一个新的层次。最高主频可达2.75GHz，确保了手机在各种复杂场景下的流畅体验。天玑9000与天玑8000双旗舰战略的实施，体验各领域最前沿、据悉，采用了先进的台积电4nm工艺和全大核架构设计。
新酷产品第一时间免费试玩，该手机还将引入短焦光学指纹识别和左上角竖排50MP双摄配置，
天玑8000系列芯片基于台积电的5nm工艺，并展示了联发科赠送的感谢奖牌。而即将推出的新一代天玑芯片，将高性能与价格效益推向了一个新的高度。最好玩的产品吧~！采用玻璃机身和塑料中框设计，采用了4核大核+4核小核的架构设计，天玑8400在安兔兔跑分上有望突破180万，据测试，(责任编辑：热点)
