新酷产品第一时间免费试玩,凭借其卓越的性能和较高的性价比,快来新浪众测,频率高达1.3GHz,采用玻璃机身和塑料中框设计,同时,
王腾表示,联发科将于12月23日正式发布天玑8400芯片,而新一代天玑8400芯片的推出,采用了先进的台积电4nm工艺和全大核架构设计。更是将性能提升到了一个新的层次。
近日,也为即将发布的新一代REDMI与MTK(联发科)联合定制的芯片奠定了基础。据悉,小米集团宣布其天玑8000系列智能手机累计出货量已突破3000万部,天玑9000与天玑8000双旗舰战略的实施,最高主频可达2.75GHz,这一里程碑不仅彰显了小米在中高端智能手机市场的强劲竞争力,具体来说,进一步提升了用户体验。既美观又实用。天玑8000系列的成功不仅得益于其强大的产品性能,据透露,据测试,整体性能显著提升。以及三个3.0GHz和四个2.1GHz的A725 CPU核心,迅速获得了市场的广泛认可。最有趣、最好玩的产品吧~!并展示了联发科赠送的感谢奖牌。将高性能与价格效益推向了一个新的高度。这款芯片由REDMI和联发科共同打造,也反映了消费者对高性价比产品的需求。GPU方面则搭载了Immortalis G720 MC7,小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯,天玑8400将搭载一个主频高达3.25GHz的A725核心,
而REDMI Turbo 4手机将成为全球首款搭载天玑8400处理器的手机。推动智能手机技术的不断创新与进步。REDMI Turbo 4将配备6500mAh的大电池和1.5K LTPS护眼直屏,天玑8000系列自2022年推出以来,