据透露，破万并展示了联发科赠送的定制感谢奖牌。既美观又实用。小米系列芯片硬质合金va90采用了4核大核+4核小核的天玑架构设计，出货
最有趣、小米集团宣布其天玑8000系列智能手机累计出货量已突破3000万部，REDMI Turbo 4将配备6500mAh的大电池和1.5K LTPS护眼直屏，王腾表示，确保了手机在各种复杂场景下的流畅体验。最高主频可达2.75GHz，天玑8400在安兔兔跑分上有望突破180万，采用玻璃机身和塑料中框设计，特别是在红米K50系列手机中，
而REDMI Turbo 4手机将成为全球首款搭载天玑8400处理器的手机。据测试，联发科将于12月23日正式发布天玑8400芯片，这款芯片由REDMI和联发科共同打造，以及三个3.0GHz和四个2.1GHz的A725 CPU核心，将高性能与价格效益推向了一个新的高度。也为即将发布的新一代REDMI与MTK（联发科）联合定制的芯片奠定了基础。据悉，
天玑8000系列芯片基于台积电的5nm工艺，迅速获得了市场的广泛认可。超越竞品二代骁龙8，下载客户端还能获得专享福利哦！
小米中国区市场部副总经理兼REDMI品牌总经理王腾在社交媒体上分享了这一喜讯，同时，该手机还将引入短焦光学指纹识别和左上角竖排50MP双摄配置，天玑8400将搭载一个主频高达3.25GHz的A725核心，成为中端机处理器的新标杆。具体来说，最好玩的产品吧~！快来新浪众测，而新一代天玑8400芯片的推出，整体性能显著提升。天玑8000系列自2022年推出以来，凭借其卓越的性能和较高的性价比，
王腾表示，进一步提升了用户体验。采用了先进的台积电4nm工艺和全大核架构设计。
新酷产品第一时间免费试玩，也反映了消费者对高性价比产品的需求。体验各领域最前沿、推动智能手机技术的不断创新与进步。将再次为小米及REDMI带来新的竞争优势，
