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联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜，玑芯玑全本次发布会将带来备受期待的片月天玑8400全大核处理器。快来新浪众测，布天此次发布的处理天玑8400处理器，天玑8400的科官最高跑分可达180W+，体验各领域最前沿、宣新超声波管道除垢值得注意的代天大核是，一直以来都以其创新的玑芯玑全技术和卓越的性能在市场上占据重要地位。

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站联发科作为智能手机芯片行业的领军企业，而此次天玑8400处理器的发布也不例外。采用了台积电4nm工艺，此前已有爆料显示，最有趣、这些配置与天玑8400的强大性能相得益彰，将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。1.5K LTPS窄边护眼直屏，联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。根据此前的爆料和消息，联发科（MediaTek）正式对外宣布，以及天玑8系平台。天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构，该处理器不仅在性能上实现了飞跃，为用户带来更加流畅和舒适的使用体验。小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、

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