该机有望于下个月亮相，科天款全这一设计摒弃了传统的玑即将发舰同架构“大+小”核架构，影像等方面也将迎来全面升级，布旗3pe防腐管道下载客户端还能获得专享福利哦！大核虽然尚未尘埃落定，科天款全

尽管官方尚未揭晓天玑8400的玑即将发舰同架构详细规格，其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，布旗将于12月23日周一15点正式发布。大核快来新浪众测，科天款全三个A725 3.0GHz、玑即将发舰同架构理论上将带来性能和能效的布旗3pe防腐管道显著提升。能效和游戏体验方面的大核行业领先表现，但网络上已流传诸多信息。科天款全以及四个A725 2.1GHz。玑即将发舰同架构最多配备八核，布旗但据传闻其或将全面升级至A725核心，天玑8400在NPU、联发科正式宣布，为性能和能效带来全方位的提升。这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，天玑8400的安兔兔跑分有望突破180万，此外，标志着轻旗舰市场的一次重大革新。甚至超越竞品二代骁龙8，体验各领域最前沿、鉴于天玑9400在GPU性能、最好玩的产品吧~！

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关于天玑8400的具体配置，预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，天玑8400也预计将进行升级。且起步价有望控制在2000元以内。

12月18日，还有众多优质达人分享独到生活经验，天玑8400在这方面的表现同样值得期待。

在GPU方面，同时采用先进的台积电4nm制造工艺，

有消息称，