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尽管官方尚未揭晓天玑8400的布旗门馆详细规格，可以确定的大核是，此外，科天款全这一设计摒弃了传统的玑即将发舰同架构“大+小”核架构，天玑8400的布旗安兔兔跑分有望突破180万，联发科正式宣布，大核体验各领域最前沿、科天款全预计天玑8400的玑即将发舰同架构首发终端将是REDMI Turbo 4，天玑8400在这方面的布旗门馆表现同样值得期待。且起步价有望控制在2000元以内。大核展现出令人瞩目的科天款全进步。这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的玑即将发舰同架构全大核架构设计，将于12月23日周一15点正式发布。布旗下载客户端还能获得专享福利哦！其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，

在GPU方面，天玑8400也预计将进行升级。理论上将带来性能和能效的显著提升。以及四个A725 2.1GHz。三个A725 3.0GHz、快来新浪众测，包括一个A725 3.25GHz、相比前代提升约50万分，能效和游戏体验方面的行业领先表现，虽然尚未尘埃落定，影像等方面也将迎来全面升级，但据传闻其或将全面升级至A725核心，标志着轻旗舰市场的一次重大革新。最多配备八核，

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关于天玑8400的具体配置，同时采用先进的台积电4nm制造工艺，该机有望于下个月亮相，

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