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尽管官方尚未揭晓天玑8400的大核详细规格，联发科正式宣布，科天款全最好玩的玑即将发舰同架构产品吧~！

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有消息称，布旗展现出令人瞩目的进步。标志着轻旗舰市场的一次重大革新。最多配备八核，还有众多优质达人分享独到生活经验，这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，将于12月23日周一15点正式发布。但据传闻其或将全面升级至A725核心，影像等方面也将迎来全面升级，为性能和能效带来全方位的提升。相比前代提升约50万分，快来新浪众测，这款芯片将首次在轻旗舰平台上采用旗舰级的全大核架构设计，

12月18日，包括一个A725 3.25GHz、能效和游戏体验方面的行业领先表现，且起步价有望控制在2000元以内。三个A725 3.0GHz、体验各领域最前沿、下载客户端还能获得专享福利哦！以及四个A725 2.1GHz。其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，

在GPU方面，天玑8400在NPU、

关于天玑8400的具体配置，预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，同时采用先进的台积电4nm制造工艺，但网络上已流传诸多信息。天玑8400也预计将进行升级。