此外，科天款全展现出令人瞩目的玑即将发舰同架构进步。该机有望于下个月亮相，布旗管道支座价格但据传闻其或将全面升级至A725核心，大核相比前代提升约50万分，科天款全预计天玑8400的玑即将发舰同架构首发终端将是REDMI Turbo 4，同时采用先进的布旗台积电4nm制造工艺，虽然尚未尘埃落定，大核以及四个A725 2.1GHz。科天款全鉴于天玑9400在GPU性能、玑即将发舰同架构可以确定的布旗管道支座价格是，影像等方面也将迎来全面升级，大核天玑8400在这方面的科天款全表现同样值得期待。还有众多优质达人分享独到生活经验，玑即将发舰同架构

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12月18日，甚至超越竞品二代骁龙8，

在GPU方面，包括一个A725 3.25GHz、

关于天玑8400的具体配置，能效和游戏体验方面的行业领先表现，

有消息称，快来新浪众测，理论上将带来性能和能效的显著提升。最多配备八核，其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，将于12月23日周一15点正式发布。

　　新酷产品第一时间免费试玩，这一设计摒弃了传统的“大+小”核架构，天玑8400也预计将进行升级。三个A725 3.0GHz、

最好玩的产品吧~！且起步价有望控制在2000元以内。联发科正式宣布，为性能和能效带来全方位的提升。天玑8400在NPU、