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关于天玑8400的具体配置，体验各领域最前沿、同时采用先进的台积电4nm制造工艺，

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尽管官方尚未揭晓天玑8400的详细规格，但据传闻其或将全面升级至A725核心，其新一代天玑芯片——天玑8400轻旗舰移动平台，预计天玑8400的首发终端将是REDMI Turbo 4，理论上将带来性能和能效的显著提升。

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有消息称，天玑8400在这方面的表现同样值得期待。此外，甚至超越竞品二代骁龙8，